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第1题
CPU、GPU、FPGA、ASIC的工作效率，从低到高为（)
A．CPU>FPGA>ASIC>GPU
B．CPU>GPU>FPGA>ASIC
C．CPU>GPU>ASIC>FPGA
D．CPU>ASIC>GPU>FPGA
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第2题
CPU、GPU、FPGA、ASIC的易用性，从低到高为（)
A．CPU>FPGA>ASIC>GPU
B．CPU>GPU>FPGA>ASIC
C．CPU>GPU>ASIC>FPGA
D．ASIC>FPGA>GPU>CPU
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第3题
用FPGA实现数字系统和设计ASIC的主要区别在于后端设计（物理设计）。
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第4题
下列哪个器件不属于可编程器件（）： A DSP；B ASIC；C FPGA；D ARM
A．DSP
B．ASIC
C．FPGA
D．ARM
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第5题
FPGA与GAL和ASIC比较，有何优点？
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第6题
应用EDA技术来完成集成电路设计时，设计途径包括可编程ASIC,混合ASIC和（）。
A．IP
B．FPGA
C．CPLD
D．掩模ASIC
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第7题
写出英文全称 PLD CPLD FPGA SOC SOPC ASIC
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第8题
解释下面各缩写的含义 PLD CPLD FPGA SOC SOPC ASIC
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第9题
目前使用最多的可编程器件是（）
A．ASIC
B．CPLD
C．FPGA
D．DSP
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第10题
像机主控模块的常用芯片包括（)
A．NPU
B．FPGA
C．ASIC
D．DSP
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