检查主板组件焊接面区域内的焊点，是否有包焊、锡尖、连焊、漏焊、锡裂、螺丝固定孔焊盘堵孔、螺丝固定孔焊盘不平等不良现象。对不合格的焊点用烙铁进行修补（）

A.焊点

B.焊锡

C.焊孔

D.印制电路板

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的插线孔中

D.焊盘上

A.印制板表面

B.焊盘表面

C.焊盘的擂线孔中

D.焊盘上

芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点（)、不带尖、（)，无虚焊。

A.虚焊

B.桥接、拉尖

C.焊盘脱落

D.球焊

E.短路

A.焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差

B.焊剂性能不好或用量不当

C.焊接温度掌握不当

D.焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动

波峰焊接温度过低容易造成焊点()。

A.过大

B.平滑

C.虚焊或拉尖

D.脱离焊盘

A.焊接的直插元件的金属引线没有上锡或上的不好；

B.没有清除焊盘的氧化层和污垢，或者消除不彻底；

C.焊接时间过短，焊锡没有达到足够高的温度

D.焊锡还未完全凝固就晃动了元器件

锡焊焊铝制件的焊锡与一般焊件使用的焊锡（)。

A.根本不同

B.完全一样

C.基本不变

D.略有不同