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画p-bulk 的nmos截面图。(凹凸的题目和面试)
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说明mos一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试)
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Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance
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以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。(科广试题)
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画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。(Infineon
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硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微面试题目)
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什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差别?(仕兰微面试题目)
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什么叫窄沟效应? (科广试题)
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什么叫Latchup?(科广试题)
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解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知)
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描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目)
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半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目)
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请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目)
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列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题目 )
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描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目)
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是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素 ?(仕兰微面试题
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请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目)
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集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智电子笔试)
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写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛)
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Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)
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