全新一代骁龙8移动平台采用什么指令集架构（）

A.Magic4Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台

B.橙12采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台

C.橙12Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台

D.Magic4采用5nm工艺的骁龙888+

A.Cortex-X1

B.Cortex-X2

C.ortex-X3

D.Cortex-X4

A.Cortex-X1

B.Cortex-X2

C.ortex-X3

D.Cortex-X4

A.Magic4&Magic4Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台

B.Magic4采用5nm工艺的骁龙888+5GSoC

C.蓝X70Pro+采用5nm工艺的骁龙888+5GSoC

D.蓝X70Pro+采用5nm工艺的骁龙8885GSoC

A.Magic4&Magic4Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台

B.绿X5采用5nm工艺的骁龙888

C.绿X5Pro采用4nm工艺的骁龙85G移动平台

D.绿X5Pro天玑版采用4nm工艺的天玑90005GSoC

A.Magic4&Magic4Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台

B.果13采用5nm工艺的A15芯片

C.果13Pro采用全新一代4nm工艺的A15芯片

D.Magic4采用5nm工艺的骁龙888+

A.4nm制程工艺

B.5nm制程工艺

C.ortex-X2大核心

D.Cortex-X1大核心

A.讲工艺：全新台积电4nm工艺，功耗相比上一代降低了15%

B.讲性能：主频达到3.2GHz，性能比骁龙8更强

C.讲跑分：跑分突破111万分，全球第一

A.台积电4nm工艺

B.功耗提升15%

C.主核采用X1大核

D.主核高达3.0GHz

A.X80，V1+影像芯片

B.X Note，V1影像芯片

C.X80，天玑9000

D.X Fold，全新一代骁龙8