上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)

A.MAP实际数

B.中测数

C.上芯后数量

D.报废数

A.优先加工导电胶芯片

B.随便可以加工

C.一次上芯后可以不烘烤上二次

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

A.2﹪

B.1﹪

C.5﹪

D.3﹪

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.AD829A

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中