上芯产品固化完成后，在程序运行结束后，降温至（)℃以下时方可打开烘箱门进行降温，等实际温度降到℃以下才可以取出产品

A.100

B.90

C.80

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

A.可以

B.不得

C.严禁

A.1hr

B.2hr

C.5hr

D.8hr

A.BD测试程序结束后

B.空腔负载测试程序结束后

C.重物负载程序结束后

D.真空泄漏测试程序结束后

A.200℃

B.150℃

C.180℃

D.175℃

A.腋温37.5℃时，应进行物理降温

B.高热时，头部应用冰帽，是为了更快速的降温

C.酒精擦浴时，酒精刺激皮肤血管扩张，挥发时带走机体大量的热

D.高热擦浴降温时，应用酒精或冰水