"90022客户焊盘焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的（）

A.0.05

B.0.01

C.0.1

D.2.5mm

A.60%

B.80%

C.90%

D.100%

A.SMT焊盘缩锡

B.SMT焊盘露铜

C.板弓曲或扭曲

D.油墨上SMT焊盘

A.针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔≤过孔总数的5%

B.其他金属化孔不允许异物入孔

C.针对双面阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔≤过孔总数的6%

D.异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求

A.90022客户20G+

B.90259系列客户的物质编码后面+RD的产品

C.92712及92093系列客户产品的POFV

D.焊盘或导线连接区导线宽度的减小不大于工程图纸最小导线宽度的10%

A.紧挨着环形焊盘或引脚的目视可见之锡洞/针孔拒收

B.锡洞/针孔贯穿过孔拒收

C.有缩锡与不沾锡等不良拒收

D.只要焊盘有锡就可以接收

A.0.1mm，1%

B.0.1mm，2%

C.0.2mm，1%

D.0.2mm，2%

A.元件一边直立于焊盘上的现象叫做立碑或墓碑

B.元件一边侧立于焊盘上的现象叫做侧立

C.少锡的标准是元件末端焊点宽度小于零件直径宽度OR PAD宽度之50%

D.GA偏移标准为单个焊盘尺寸的1/2