题目
A.FR1
B.FI10s和VI5s
C.VR5和FR2
D.以上全部
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第6题
A.细晶强化同样适用于高温的服役条件;
B.强化机制的核心是限制位错的运动;
C.不同的合金成分,各个强化机制的强化能力有所不同;
D.不同的热处理工艺,各个强化机制的强化能力有所不同;
第7题
以下哪一个是计数器的启动位?( )
(A) T1 (B) E1 (C) TF1 (D) TR1
第11题
以下哪一个是8255芯片的片选信号?( )
(A) CS (B) RD (C) GND (D) RESET
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