题目
A.电流值偏小
B.焊头和底板压合不紧
C.焊接时间不足
D.四氟布粘贴过厚
第1题
A.2-5A
B.3-5A
C.4-5A
D.4-6A
第2题
A.汇流条虚焊
B.串距异常
C.汇流条相邻片主栅堆锡裂片
D.无焊疤
第3题
A.100个
B.150个
C.190个
D.192个
第4题
A.30
B.32
C.34
D.36
第5题
A.防止正面头部过焊
B.防止正面头部虚焊
C.防止背面尾部过焊
D.防止背面尾部虚焊
第6题
A.电压调整回路的焊接出现虚焊、短路
B.电子元件的晶振坏,出现时序混乱
C.锰铜连接片之间的焊接发生变化,导致电流采样值偏离
D.用户的负荷不均
第7题
A.2
B.3
C.4
D.5
第8题
A.焊接机压网带片
B.排版机排版异常
C.叠层高温胶带虚贴
D.叠焊机焊接时间过长
第9题
A.汇流条焊接效果检查
B.排版串距方阵效果检查
C.电流值、焊接时间点检
D.版型切换时(包括电池片大小,串距距离变化),焊头位置调整
第10题
A.电阻
B.红外
C.电磁
第11题
A.垫板吸盘下降异常导致
B.垫板真空报警导致
C.垫板四氟布破损导致
D.垫板四氟布垫高了
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