题目
A.Buffer走位
B.胶粉问题
C.导向轮走位
第1题
A.水口刀走位
C.AB
第2题
A.胶身受到较大外力撞击
B.系统问题
C.扎散时刀具不锋利
第3题
A.裂胶身断脚啤不齐露极片
B.印错字漏印字印字深度不够
C.其它一般外观坏品
第4题
A.0.2mm
B.不允许
C.0.3mm
第5题
A.电镀
B.啤胶
C.以上都有可能
第6题
A.红脚暗断脚裂胶身
B.红脚暗断脚肥脚
C.红脚崩胶裂胶身
第7题
A.不受影响
B.短路
C.产品失效
第8题
B.产品失效
C.上锡不良
第9题
A.断脚/压脚
B.裂胶身/断脚
C.压脚/啤不齐
第10题
A.反转成形不可接受
B.裂胶身
C.断脚
第11题
A.断脚/裂胶身/金属异物/压伤脚
B.露铜/崩胶
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