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焊锡时，如发现烙铁显示的温度数据高于指导书标准要求时，不必理会，熔锡更快，方便操作，不必理会（）

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第1题

焊锡时在常压操作条件下烙铁温度高于（）摄氏度

A.200

B.300

C.600以上

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第2题

焊锡时，烙铁停留于LED组件上的时间和烙铁温度必须控制在多少范围之内（）

A.2-3秒，360℃±20℃

B.2-3秒，350℃±20℃

C.3-5秒，350℃±20℃

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第3题

产生“虚焊”的原因是因为焊件表面未清除干净或焊剂太少，使得焊锡不能充分流动，造成焊件表面挂

锡太少，焊件之间未能充分固定;造成“夹生焊”的原因是因为烙铁温度低或焊接时烙铁停留时间太短，焊锡未能充分熔化。()

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第4题

试验烙铁温度时，不得用焊锡试，不要用手触摸，以防烫伤。此题为判断题(对，错)。

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第5题

以下关于焊接的说法，正确的有__（）

A.检查清洁海绵的含水量，以轻捏不滴出水为好

B.为了提高助焊剂的活性，尽量用较高的温度焊接

C.应该先给母材加热，再熔入焊锡

D.加入焊锡时，焊锡能直接加在烙铁头上

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第6题

一般对半导体元件或小型元件的焊接，选用的电烙铁功率应为()W。焊接时，若焊锡溶化后立即缩成圆珠状，表示烙铁温度()。指针式万用表原理是：测量时，通过()的切换，选择相应的()，将()转换成可由磁电式表头直接接受的电流。

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第7题

焊锡作业员（)调动烙铁温度。

A.可以

B.不可以

C.随意

D.不限制

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第8题

下列哪个不属于常见影响焊点好坏的因素（）

A.焊锡材料

B.烙铁温度

C.工具的清洁

D.烙铁的牌子

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第9题

松脂心焊锡中的焊剂的功用为（）。

A.防止温度过高

B.增加烙铁导热

C.降低焊锡熔点

D.除去焊接表面氧化物

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第10题

在生产过程中，如果觉得焊锡速度慢，可以调动烙铁温度加快速度生产。（)

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第11题

在生产过程中，如果觉得焊锡速度慢，可以调动烙铁温度加快速度生产（）

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