更高预热（预防热冲击）-不应超过助焊剂的温度要求（）

A.助焊剂、预热、熔融焊料槽

B.焊锡丝、预热、熔融焊料槽

C.助焊剂、预热、电烙铁

D.温度控制、预热、熔融焊料槽

A.无

B.预热

C.清洗

D.装置

波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元为()。

A.预热装置

B.焊料槽

C.泡沫助焊剂发生槽

D.传送装置

A.助焊剂涂敷系统

B.预热系统

C.链条传输系统

D.波峰焊接系统

A.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→清洁焊盘→贴片、焊接

B.电路板和芯片预热→拆除芯片→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接

C.电路板和芯片预热→清洁焊盘→涂助焊剂、焊锡膏→拆除芯片→贴片、焊接

D.电路板和芯片预热→涂助焊剂、焊锡膏→贴片、焊接→拆除芯片→清洁焊盘

A.链速太大

B.预热过高

C.锡炉温度偏高

D.助焊剂太少或没有

A.基板与元件预热

B.使基板上元器件温度均匀

C.增强助焊剂的活性

D.去除锡膏中的水份和溶剂