题目
第2题
第5题
A.10~20mADC
B.20~100mADC
C.20~50mADC
D.4~20mADC
第6题
A.0~10mADC
B.4~20mADC
C.0~10VDC
D.-5~+5VDC
第7题
单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为(),送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号。
A.电流信号
B.电压信号
C.电容变化
D.频率信号
第10题
单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为(), 送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号.
A.电流信号
B.电压信号
C.电容变化
D.频率信号
第11题
A.现场变送器采用四线制连接
B.现场传输信号为4~20mADC
C.各单元由24VAC单独供电
D.各仪表允许有公共接地点
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