题目
A.诱导牙髓细胞分化为成牙本质细胞样细胞
B.直接形成钙化层
C.抗菌作用
D.中和炎症产生的酸性物质
E.激活碱性磷酸酶而促进硬组织形成
第1题
氢氧化钙制剂可运用于以下治疗,但除外
A、直接盖髓
B、间接盖髓
C、活髓切断
D、根管充填
E、根尖诱导成形
第2题
氢氧化钙用于直接盖髓时的作用不包括
A、抗菌作用
B、中和炎症产生的酸性物质
C、直接形成钙化层
D、激活碱性磷酸酶而促进硬组织形成
E、诱导牙髓细胞分化为成牙本质细胞样细胞
第3题
关于氢氧化钙,下列说法不正确的是
A、氢氧化钙是最具疗效的盖髓剂之一
B、对牙髓组织无毒性、无渗透性
C、有消炎和减轻疼痛的作用
D、用于盖髓的氢氧化钙,pH值为9~12
E、直接接触牙髓后,牙髓组织可发生凝固性坏死
第6题
氢氧化钙盖髓剂作用如下,除外
A、中和炎症产物的酸性
B、抗菌作用
C、强碱性
D、安抚作用
E、促进硬组织形成
第8题
用于直接盖髓的药剂是
A.20%多聚甲醛糊
B.氧化锌丁香油糊
C.碘仿糊
D.30%多聚甲醛糊
E.氢氧化钙糊
第9题
A.析出氢氧化钙使材料周围呈碱性
B.杀灭细菌和抑制细菌生长
C.促进洞底钙化
D.形成继发性牙本质
E.有镇痛和安抚作用
第10题
关于直接盖髓术说法错误的是
A、是用药物覆盖牙髓暴露处以保留牙髓活力的方法
B、用于根尖孔未发育完成,因机械性、外伤性露髓的年轻恒牙
C、可用于因龋露髓的乳牙
D、氢氧化钙是常用的盖髓剂
E、预后取决于牙髓暴露的时间、位置、范围等
第11题
A.氢氧化钙制剂直接盖髓,羧酸水门汀垫底,银汞合金充填
B.氢氧化钙制剂直接盖髓,氧化锌丁香油糊剂安抚
C.氢氧化钙制剂直接盖髓,玻璃离子水门汀充填
D.活髓切断术
E.牙髓治疗
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