芯片检测即芯片成品测试，集成电路后道工序的划片、键合、封装及老化过程中都会损坏部分电路下列选项为电性能测试的是()。

A.以晶圆划分为芯片

B.以晶圆完成测试

C.以晶圆完成磨片

D.以晶圆完成光刻

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

A.光刻

B.晶圆切割

C.切片

D.芯片贴装

A.光刻

B.晶圆切割

C.切片

D.芯片贴装

集成电路测试能够检查出所有芯片的所有错误。()

A.集成电路设计

B.掩膜版制备

C.芯片制造

D.芯片封装与测试