关于MBR膜工艺的说法，以下正确的是（）

A.膜的操作压力一般为0.1~0.4MPa

B.膜通量50~120L/(m2·h)

C.运行稳定可靠、操作管理简便

D.能耗低于一体式MBR的能耗

A.金属层成膜采用PVD工艺，非金属层成膜采用CVD工艺

B.金属层成膜采用CVD工艺，非金属层成膜采用PVD工艺

C.金属层蚀刻采用DRY工艺，非金属层蚀刻采用WET工艺

D.金属层蚀刻采用WET工艺，非金属层蚀刻采用DRY工艺

A.TFT制作技术的核心是光刻工艺，简称 PEP。

B.每一次PEP需要一种掩膜板。

C.减少掩膜板的数量和光刻次数是提高成品率、缩短制作周期、降低能耗的关键，也是TFT技术发展的动力。

D.图案等，转移到基板上。

A.复触感膜的产品可以不用离型纸隔纸

B.黑色印刷复膜工艺可改为黑色复膜胶水复膜（型号CC-04）

C.有折线压痕不能复预涂触感膜

D.复触感膜的封面上要贴不干胶的,不建议贴在内衬上或改用角条

A.曝气池、生物接触氧化池、MBR

B.混凝、沉淀、臭氧活性炭、消毒

C.澄清、过滤、消毒或混凝、沉淀、过滤、消毒

D.活性炭吸附、膜滤

A.UASB

B.MBR

C.GSB

D.IC

A.不论是免漆板还是漆面板，加工时都应按材料的最佳利用率进行排版

B.免漆板可不考虑需加工板件的差异，全部采用CNC加工以降低加工成本

C.漆面板排版时必须要考虑材料纹理方向，免漆板则完全不需要

D.最适合使用真空模压覆膜工艺的材料为中纤板

A.SBR工艺系统

B.OD工艺系统

C.MBR工艺系统

D.DO工艺系统

A.MBR磁盘分区最大不能超过2T

B.主分区和扩展分区最多可以有4项

C.扩展分区只能有1个

D.逻辑分区是从扩展分区持续分出来的分区

A.适用于所有操作系统

B.适用于WIN98

C.适用于WINXP

D.适于于MACOS

B.BootLoader就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序。通过这段小程序，我们可以初始化硬件设备、建立内存空间的映射图系统将解压后的内核放置在内存之中，并调用start_kernel()

C.函数来启动一系列的初始化函数并初始化各种设备，完成Linux核心环境的建立

D.整个系统启动的流程，整个过程基本可以分为POST-->MBR(GRUB)-->BIOS-->Kernel-->Init-->Runlevel