更多“双芯片产品加工时,必须先加工使用导电胶的芯片,再加工使用绝缘胶的芯片。()”相关的问题
第1题
双芯片产品加工时应注意（)。
A.核对流程卡备注栏要求粘片
B.先粘B芯片，再粘A芯片
C.先粘导电胶的芯片，再粘绝缘胶的芯片
D.根据所配芯片加工
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第3题
对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。（)
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第4题
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（)
A.优先加工导电胶芯片
B.随便可以加工
C.一次上芯后可以不烘烤上二次
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第5题
单载体双芯片产品，芯片间粘片胶可以互联。（)
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第6题
在编程器维修时，通常使用编程器刷新主板BIOS芯片、显卡的BIOS芯片、网卡启动芯片、eeprom串行芯片等。（)
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第7题
上芯MAP产品加工过程中,如单片加工完后发现实际芯片数量与来料数不符,则开具NCL单反馈,其他产品可以继续加工。（)
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第8题
上芯更换吸嘴后,必须由作业员将加工的首条产品送高倍检验员确认芯片表面是否有压伤。（)
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第9题
主板上的主要芯片有北桥芯片、南桥芯片、BIOS芯片等。（)
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第10题
IPCORE的使用可以使设计师不必了解芯片设计所有的技术，提高的设计可靠性，加快了设计进度。（)
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